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IE200M倒置金相顯微鏡 操作簡便,附件齊全,廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。
IE200M倒置金相顯微鏡是一款專為材料微觀分析設計的高性能儀器,廣泛應用于金屬、合金、陶瓷、地質礦物等領域的金相組織觀察與分析。其倒置式設計突破傳統正置顯微鏡的局限,支持大尺寸、重載樣品的檢測,尤其適合工廠實驗室和科研場
光學系統
有限遠色差校正系統:確保高分辨率成像,物鏡與目鏡組合優化,減少色差,提升圖像清晰度
落射柯拉照明:配備可變孔徑光闌和中心可調視場光闌,支持LED或鹵素燈照明,光強連續可調,適應不同樣品需求
調焦與載物臺
低手位粗微調同軸機構:粗調行程38mm,微調精度0.002mm,操作便捷且穩定性高
大尺寸機械移動平臺:180×155mm載物臺,行程75mm×40mm,支持右手位控制,適合高效樣品定位
觀察與成像
三目觀察筒:45°傾斜設計,瞳距調節范圍54-75mm,分光比80:20,支持目視觀察與攝像同步
攝像擴展:兼容0.5X/1X攝像接筒、C型接口,可連接數碼相機或金相分析軟件,實現圖像采集與分析
參數類別 | 詳細規格 |
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放大倍數 | 50×~500×(物鏡組合:5X、10X、20X、50X;目鏡PL10X/18mm) |
偏光功能 | 支持起偏鏡和檢偏鏡360°旋轉,滿足偏光分析需求 |
照明系統 | 6V30W鹵素燈/單顆5W LED燈,寬電壓(90V-240V)自適應 |
測微尺 | 格值0.01mm/1mm,支持精密測量 |
材料分析:金屬熱處理組織檢測、鑄件質量鑒定、半導體硅晶片缺陷分析
科研教學:高校金相實驗、地質巖相研究、生物醫學微觀結構觀察
工業檢測:精密工程測量、涂層表面分析、高分子材料微觀結構評估
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